Ingénieur R&D Packaging Microélectronique F/H
Vos missions principales seront les suivantes :
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Développer des briques technologiques et des nouveaux procédés (flip-chip bumping, die stacking, interconnexions, débillage/billage etc…) en cohérence avec la road map technologique 3D PLUS
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Piloter le développement de briques technologiques en mode projet de la conception jusqu’à la qualification et l’industrialisation
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Faire des recherches bibliographiques sur des thématiques particulières et rédiger des rapports de synthèse
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Assurer une veille technologique et être force de proposition
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Être capable de proposer des concepts différents de packaging pertinents à évaluer
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Réaliser l’analyse des risques en mode projet des en s’appuyant sur son expérience ainsi que les compétences et les experts en interne
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Définir, planifier des plans d’expérience structurés et les faire réaliser en collaboration avec les techniciens R&D
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Rédiger les spécifications de conception de packaging et supporter leur implémentation dans les projets
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Accompagner l’industrialisation et la phase de prototypage sur les lignes de fabrication
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Réaliser des présentations de résultats aux clients internes (Chefs de Projet) et externes
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Participer à des conférences sur des domaines technologiques en présentant les résultats de 3D PLUS si besoin et Faire un reporting des bénéfices potentiels ou obtenus (brevets, conférences, partenariats…) à l’expert/manager
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Déposer des nouveaux brevets si nécessaires et dans l’intérêt de la société 3D PLUS
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Fournir des informations et des conseils au sein de la société 3D PLUS de façon à aider à la résolution de problèmes (technologiques, qualité, industrialisation)
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Assurer un support technique sur les essais à tous les membres de l’équipe R&D
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Assurer le développement des partenariats industriels dans son périmètre
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Apporter son expertise en cas de problèmes techniques ou de qualité process en phase d’industrialisation ou en production
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Participer à la préparation et la réalisation d’audits fournisseurs
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Participer aux projets de développement transverses (R&D, Process Engineering et Design Center)
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Participer à des groupes de travail externes sur des thématiques technologiques
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Former et développer les compétences des ingénieurs et techniciens R&D dans son domaine d’expertise
Diplômé(e) d’un Bac+5 type école d’ingénieur ou d’un Doctorat avec une spécialité en Science des Matériaux. Vous avez une expérience d’au moins 3 ans à un poste similaire dans des activités industrielles.
Vos compétences :
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Savoir transmettre ses connaissances et savoir synthétiser des données
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Maitriser les phases de développement d’une brique technologique et le niveau de maturité associé (TRL)
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Apporter son expertise sur les problèmes techniques
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Connaissances en packaging 2D/3D avec idéalement des connaissances en industrialisation sur ce type de technologie
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Connaissances en assemblage de cartes électroniques
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Notions en électronique numérique et analogique
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Maîtriser l’anglais écrit et savoir s’exprimer en anglais à l’oral
Vous êtes reconnu(e) pour votre capacité d’analyse et de synthèse, votre sens du relationnel, votre curiosité et votre créativité.